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2017全球前十大Fabless公布:海思紫光“杀”进前十

2018/1/5 17:34:04      点击:

近日,知名调研机构IC Insights发布了2017年全球前十大Fabless排名。国内有两家厂商杀进前十名,分别是海思和紫光集团(展讯+RDA),这两者分别以47.15亿美元和20.50亿美元的收入分居第七位和第10位,其中海思的同比增长更是达到惊人的21%,仅仅次于去年火热的英伟达和AMD,在Fabless增长中位居全球第三。

根据IC Insights预测,2017年Fabless的营收预估会超过1000亿美元。

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在半导体行业主要存在三种商业模式,分别是IDM、Foundry以及Fabless。IDM(integrate Design manufacture)主要是指集成设计、制造和封装测试一整条产业链于一体的半导体厂商,主要公司有intel、三星等。而Foundry是指只做芯片加工制造,而不做设计的企业,如台积电、GlobalFoundry等。Fabless则是指只做芯片设计而不做制造的企业,主要公司有高通、Nvidia、博通等。

根据排名可以获知,高通依然稳居全球Fabless首位。2017下半年,博通曾经一度营收超过高通,成为Fabless的龙头,但全年看来,依然压不过无晶圆厂巨头的表现,但是很明显差距正在逐步缩小。排名第四的联发科是榜上少有的负增长企业,2017年联发科的日子可谓流年不利,痛失众多大客户订单,在高通及展讯的围剿下情况岌岌可危,不过有消息称联发科已经与苹果公司共同研发基带,如果爆料属实相信联发科的曙光正在降临。

英伟达和AMD在依赖于人工智能的火热,在过去一年里业绩喜人。特别值得一提的是ADM。其推出了一系列的新品,让他们在和Intel的竞争中,重获了不少优势。

中国大陆厂商紫光集团自2013年开始,先后并购展讯、锐迪科和新华三,同时与英特尔、西部数据和惠普结成联盟,顺利搭建了“从芯到云”的泛IT产业链条,形成以集成电路设计、存储和IT信息系统为主的高科技企业雏形。截至2016年底,紫光集团实现年出货超过10亿颗芯片,其中手机芯片出货6.5亿套片,在FPGA、智能卡等多个领域领跑市场,更投资300亿美元存储器芯片制造。

而海思受惠于华为手机出货的强势增长,以及麒麟芯片搭载率的提升,提升较为显著。据悉,2017年华为手机销售收入2360亿人民币左右,规模较2016年同比增长约30%。华为与荣耀品牌智能手机全年发货1.53亿台,中国市场份额保持第一。

展望2018年,中国IC设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用三大要素的驱动下,将保持高速成长态势,其中,中低端产品在中国本土市场占有率持续提升,国产化的趋势将越加明显。另一方面,国家及地方政府将持续扩大资金与政策支持力道,第二期大基金正在募集中,且会加大对IC设计产业的投资占比,同时选择一些创新的应用终端企业进行投资。此外,科技的发展也引领终端产品规格升级,物联网、AI、汽车电子等创新应用对IC产品的需求不断扩大,也将为2018年IC设计产业带来成长新动力。[来源:【通信产业网讯】]

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